실리콘 마이크로 스피어는 유기 및 무기 특성, 3차원 망상 구형, 우수한 광학 특성, 분 산성, 윤활성, 내열성, 우수한 실크 감촉 등을 갖춘 일종의 초미세 구형 분말 소재입니다.
광확산제로서 실리콘 마이크로 스피어는 광원을 산란시키고 부드러운 빛을 생성하는 LED 전등갓 및 전구 사출 성형 재료에 널리 사용됩니다. 사용 효과에 영향을 미치는 주요 요인은 다음과 같습니다:
- ) 입자 크기.
- ) 구형 규칙성.
- ) 머티리얼 자체의 모양입니다.
- ) 재료의 굴절률입니다.
- ) 재료 두께 등
- 입자 크기.
동일한 재료와 동일한 양의 실리콘 마이크로 스피어 광확산제 조건에서 실리콘 마이크로 스피어의 입자 크기가 작을수록 입자 수가 많을수록 빛이 굴절되는 횟수가 많아지고 확산도가 커지며 헤이즈가 높아집니다. 즉, 동일한 헤이즈를 얻으려면 실리콘 마이크로스피어에 빛 확산 입자의 추가 비율을 줄이면 비용을 절감할 수 있습니다. 그러나 실리콘 마이크로스피어의 광확산 입자 수가 많을수록 빛 투과율이 낮아집니다. 따라서 광확산기의 다양한 입자 크기에 따른 헤이즈 및 광투과율의 변화에 따라 광확산기의 추가량을 결정할 필요가 있습니다.
2. 재료 자체의 굴절률입니다.
헤이즈는 굴절률이 다른 두 물질의 계면을 통과하는 빛의 굴절로 인해 발생하는 확산도입니다. 따라서 재료 간의 굴절률 차이가 클수록 빛이 통과하는 굴절각이 커져 헤이즈의 효율이 높아집니다.
예를 들어 PS와 PC의 굴절률은 1.59, PMMA의 굴절률은 1.49, 실리콘 마이크로스피어의 굴절률은 1.42~1.45이므로 PS와 PC의 동일한 헤이즈를 얻기 위해 필요한 실리콘 마이크로스피어 광확산기의 양은 PMMA보다 훨씬 적습니다. 이것이 PMMA 라이트 디퓨저의 첨가량이 실리콘 마이크로스피어보다 2~3배 더 많은 이유이기도 합니다.
3. Pa재료의 힉과 형태.
시중에서 판매되는 광 확산 재료는 주로 램프 보드와 볼 전구의 두 가지 형태가 있으며, 램프 보드는 일반적으로 1mm, 1.5mm 및 2mm 두께로 구분되지만 재료는 모두 동일 할 수 있지만 실리콘 마이크로 스피어 광 확산기의 추가 양과 입자 크기는 동일하지 않습니다.
표준 2 마이크론 실리콘 마이크로 스피어 광 확산 입자의 경우 일정량의 첨가 조건에서 1mm 광 확산 판이 두께 방향으로 밀접하게 배열되어 1000 마이크론 / 2 마이크론 = 500 실리콘 마이크로 스피어 광 확산 입자를 초과하는 것은 불가능하며 입자도 재료 자체 사이에 결합되어야하는 반면 1.5mm 및 2mm의 확산 판은 최대 750 및 1000 실리콘 마이크로 스피어 광 확산 입자로 배열되므로 비교하면 다음과 같이됩니다. 헤이즈와 빛 투과율 사이에는 편차가 있으므로 헤이즈와 투과율을 합성하여 적절한 양의 실리콘 마이크로 스피어 광 확산기를 결정하거나 더 작은 크기의 실리콘 마이크로 스피어 광 확산 입자를 사용하여 빛의 편향량을 보완해야합니다. 예를 들어 1.5um 실리콘 마이크로 스피어 광 확산 입자로 제조 된 1mm 두께의 보드도 좋은 헤이즈를 얻을 수 있습니다.
그러나 볼 전구 생산에 관한 한 램프 비드가 전등갓에서 멀리 떨어져 있기 때문에 헤이즈에 대한 요구 사항이 줄어 듭니다. 또한 빛 반사 면적이 넓고 반사 능력이 강하기 때문에 빛 손실이 매우 적기 때문에 빛 투과율이 높습니다. 따라서 상대적으로 적은 양을 첨가하면 더 나은 광 투과율과 헤이즈를 얻을 수 있으며 일반적으로 0.3% ~ 0.5%의 PC 재료를 추가 할 수 있습니다.
4. 실리콘 마이크로스피어에서 빛 확산 입자의 구형 규칙성.
진정한 구형 실리콘 마이크로 스피어 광확산 입자가 많을수록 빛이 구 표면에서 더 많이 굴절되고 반사 각도가 더 규칙적이므로 준비된 광확산 재료는 헤이즈가 더 높고 도포 효과가 더 좋으며 첨가물이 더 적습니다.
PMMA 광확산 입자에 비해 유기 실리콘 마이크로스피어의 장점은 무엇인가요?
PS와 PC의 굴절률은 1.59입니다. PMMA 마이크로 스피어의 굴절률이 실리콘 마이크로 스피어보다 높기 때문에 동일한 헤이즈를 얻기 위해 필요한 PMMA 실리콘 마이크로 스피어 광 확산기의 양은 실리콘 마이크로 스피어보다 훨씬 많으며 비용이 높습니다.
실리콘 마이크로스피어의 주쇄는 Si-O-Si이고 PMMA 마이크로스피어의 주쇄는 Cmurc 및 Cmurm이기 때문에 l PMMA 광확산 입자의 내열성은 좋지 않습니다. Omuri Si의 결합 에너지는 Cmurc 및 Cmuro보다 약 30% 높으므로 유기 실리콘 마이크로 스피어 광 확산기의 내열성이 더 우수합니다.
L-PMMA는 수명이 짧고 황변이 쉬운데, 이는 PMMA가 이중 결합 자유 라디칼에 의해 중합되기 때문에 미세 구의 표면이 이중 결합으로 유지되어 고온에서 또는 장시간 산화되기 쉬워 황변이 발생하고 사용 효과에 영향을 미치기 때문입니다.
이 둘의 합성 공정이 다르고 실리콘 마이크로스피어의 입자 크기가 더 잘 제어되며 입자 크기 분포가 더 좁고 균일합니다.
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